Mạch điện tử là một trong những phần quan trọng trong những thiết bị điện tử. Việc tìm kiếm dịch vụ gia công lắp ráp mạch điện tử tốt sẽ quyết định chất lượng của các thiết bị điện tử. Vậy dịch vụ gia công lắp ráp mạch điện tử tại đâu được tin tưởng? Công ty Z755 sẽ mang đến cho bạn những thông tin chi tiết về dịch vụ này.
SMT – Công nghệ dán bề mặt
SMT là công nghệ lắp ráp linh kiện điện tử bằng cách dán trực tiếp linh kiện lên bề mặt BM mà không cần khoan lỗ.
Linh kiện dùng cho công nghệ SMT gọi là linh kiện dán - SMD (Surface Mount Device). Bất cứ linh kiện xuyên lỗ nào cũng có linh kiện dán tương ứng. SMD nhỏ và nhẹ, cố định lên BM bằng một chấm kem hàn rất nhỏ, cho phép tăng mật độ và độ phức tạp của các vi mạch trên BM nhiều lần.
Khi thế hệ linh kiện điện tử to cũ bị thay thế bởi những con chip chỉ nhỏ bằng 1/10 hạt gạo thì công nghệ SMT cũng “soán ngôi” công nghệ xuyên lỗ nhờ tính năng ưu việt của nó:
• Ưu điểm đầu tiên, dễ thấy nhất của SMT là không cần khoan lỗ BM.
• Quá trình tự động hóa cao, có thể tự hiệu chỉnh những lỗi nhỏ gặp phải.
• Có thể gắn linh kiện lên cả hai mặt BM.
• Bền hơn so với xuyên lỗ, đặc biệt trong điều kiện bị rung, lắc, va đập với cường độ không quá cao.
• Giá linh kiện dán rẻ hơn linh kiện xuyên lỗ.
• Năng suất cao và rất linh động khi thay đổi model BM.
• Ưu điểm lớn nhất của SMT vẫn là chế tạo được BM nhỏ gọn với cấu trúc vi mạch phức tạp. Tuy nhiên, đây cũng là nhược điểm bởi BM quá nhỏ nên khó thao tác hơn.
Nhờ điều khiển, xử lý bằng máy tính hiện đại, các máy SMT ngày nay đảm bảo quá trình tự động hóa cao, sai sót cực nhỏ, giảm chi phí lao động và tăng năng suất đáng kể. Kích thước và trọng lượng BM nhỏ hơn từ 2 đến 5 lần so với loại xuyên lỗ, và giảm từ ¼ đến hơn một nửa chi phí vật liệu. Mặt khác, nếu so sánh năng suất của một máy xuyên lỗ tự động là 12.000 linh kiện/giờ và một máy SMT gia công trên 42.000 linh kiện/giờ với sự chính xác gần như tuyệt đối, có thể hình dung SMT như một công nghệ “hái ra tiền”.
Một số ít trường hợp vẫn cần đến phương pháp xuyên lỗ, chủ yếu dùng cho linh kiện kích thước lớn, thường xuyên chịu áp lực cơ học, có điện áp cao, cần tháo lắp liên tục…Tùy thiết kế BM, người ta có thể chọn lựa giữa xuyên lỗ và SMT, hoặc kết hợp cả hai phương pháp.
Sơ lược về công nghệ SMT
Nhìn chung, quá trình dán linh kiện lên BM bằng công nghệ SMT gồm 4 bước cơ bản:
1. Quét kem hàn (Solder Paste) lên bề mặt BM ở vị trí cần gắn linh kiện. Kem hàn quét qua lỗ của một mặt nạ kim loại (metal mask hoặc stencil) được đặt trên BM để tránh dính vào nơi không mong muốn (lỗ trên mặt nạ kim loại được đục thủng ở ngay vị trí cần dán của BM). Kem hàn có dạng bột nhão, tính bám dính cao, thành phần thay đổi tùy công nghệ và đối tượng hàn. Sau đó, BM chuyển sang máy gắn linh kiện.
2. Gắn linh kiện. Máy gắn linh kiện tự động gỡ linh kiện từ băng chuyền hoặc khay và đặt vào vị trí tương ứng đã được quét kem hàn. Sau khi sấy khô nhanh kem hàn bằng nhiệt hoặc tia UV, BM được lật mặt và quá trình gắn lặp lại. Khi hoàn tất cả hai mặt, BM chuyển sang lò sấy. Công nghệ SMT mới còn cho phép gắn linh kiện cùng lúc cả hai mặt
3. Gia nhiệt. Tại lò sấy, BM đi qua các khu vực với nhiệt độ tăng dần để linh kiện có thể thích ứng. Ở nhiệt độ đủ lớn, kem hàn nóng chảy, dán chặt linh kiện lên BM. BM sau đó được rửa bằng một số hóa chất, dung môi và nước để làm sạch vật liệu hàn rồi dùng khí nén làm khô nhanh.
4. Kiểm tra và sửa lỗi sản phẩm.
Khó khăn khi ứng dụng vào sản xuất là SMT đòi hỏi sự chính xác tuyệt đối và trình độ quản lý cao trong quá trình gia công. Đầu tư ban đầu cho máy móc thiết bị cũng tương đối lớn và mất nhiều thời gian, bởi kích thước linh kiện quá nhỏ, nếu quá trình tự động hóa không đạt chuẩn sẽ gây sai sót lớn và tốn chi phí.
Xem thêm: http://z755.com.vn/dich-vu-gia-cong-lap-rap-mach-dien-tu-cong-ty-z755.html
Mọi chi tiết vui lòng liên hệ:
CÔNG TY THÔNG TIN ĐIỆN TỬ Z755
Địa chỉ: Số 2A, Phan Văn Trị, Phường 10, Gò Vấp, TP.HCM
Hotline: 0917 900 118 (Ms. Hoa)
Email: tmdv@z755.com.vn
SMT – Công nghệ dán bề mặt
SMT là công nghệ lắp ráp linh kiện điện tử bằng cách dán trực tiếp linh kiện lên bề mặt BM mà không cần khoan lỗ.
Linh kiện dùng cho công nghệ SMT gọi là linh kiện dán - SMD (Surface Mount Device). Bất cứ linh kiện xuyên lỗ nào cũng có linh kiện dán tương ứng. SMD nhỏ và nhẹ, cố định lên BM bằng một chấm kem hàn rất nhỏ, cho phép tăng mật độ và độ phức tạp của các vi mạch trên BM nhiều lần.
Khi thế hệ linh kiện điện tử to cũ bị thay thế bởi những con chip chỉ nhỏ bằng 1/10 hạt gạo thì công nghệ SMT cũng “soán ngôi” công nghệ xuyên lỗ nhờ tính năng ưu việt của nó:
• Ưu điểm đầu tiên, dễ thấy nhất của SMT là không cần khoan lỗ BM.
• Quá trình tự động hóa cao, có thể tự hiệu chỉnh những lỗi nhỏ gặp phải.
• Có thể gắn linh kiện lên cả hai mặt BM.
• Bền hơn so với xuyên lỗ, đặc biệt trong điều kiện bị rung, lắc, va đập với cường độ không quá cao.
• Giá linh kiện dán rẻ hơn linh kiện xuyên lỗ.
• Năng suất cao và rất linh động khi thay đổi model BM.
• Ưu điểm lớn nhất của SMT vẫn là chế tạo được BM nhỏ gọn với cấu trúc vi mạch phức tạp. Tuy nhiên, đây cũng là nhược điểm bởi BM quá nhỏ nên khó thao tác hơn.
Nhờ điều khiển, xử lý bằng máy tính hiện đại, các máy SMT ngày nay đảm bảo quá trình tự động hóa cao, sai sót cực nhỏ, giảm chi phí lao động và tăng năng suất đáng kể. Kích thước và trọng lượng BM nhỏ hơn từ 2 đến 5 lần so với loại xuyên lỗ, và giảm từ ¼ đến hơn một nửa chi phí vật liệu. Mặt khác, nếu so sánh năng suất của một máy xuyên lỗ tự động là 12.000 linh kiện/giờ và một máy SMT gia công trên 42.000 linh kiện/giờ với sự chính xác gần như tuyệt đối, có thể hình dung SMT như một công nghệ “hái ra tiền”.
Một số ít trường hợp vẫn cần đến phương pháp xuyên lỗ, chủ yếu dùng cho linh kiện kích thước lớn, thường xuyên chịu áp lực cơ học, có điện áp cao, cần tháo lắp liên tục…Tùy thiết kế BM, người ta có thể chọn lựa giữa xuyên lỗ và SMT, hoặc kết hợp cả hai phương pháp.
Sơ lược về công nghệ SMT
Nhìn chung, quá trình dán linh kiện lên BM bằng công nghệ SMT gồm 4 bước cơ bản:
1. Quét kem hàn (Solder Paste) lên bề mặt BM ở vị trí cần gắn linh kiện. Kem hàn quét qua lỗ của một mặt nạ kim loại (metal mask hoặc stencil) được đặt trên BM để tránh dính vào nơi không mong muốn (lỗ trên mặt nạ kim loại được đục thủng ở ngay vị trí cần dán của BM). Kem hàn có dạng bột nhão, tính bám dính cao, thành phần thay đổi tùy công nghệ và đối tượng hàn. Sau đó, BM chuyển sang máy gắn linh kiện.
2. Gắn linh kiện. Máy gắn linh kiện tự động gỡ linh kiện từ băng chuyền hoặc khay và đặt vào vị trí tương ứng đã được quét kem hàn. Sau khi sấy khô nhanh kem hàn bằng nhiệt hoặc tia UV, BM được lật mặt và quá trình gắn lặp lại. Khi hoàn tất cả hai mặt, BM chuyển sang lò sấy. Công nghệ SMT mới còn cho phép gắn linh kiện cùng lúc cả hai mặt
3. Gia nhiệt. Tại lò sấy, BM đi qua các khu vực với nhiệt độ tăng dần để linh kiện có thể thích ứng. Ở nhiệt độ đủ lớn, kem hàn nóng chảy, dán chặt linh kiện lên BM. BM sau đó được rửa bằng một số hóa chất, dung môi và nước để làm sạch vật liệu hàn rồi dùng khí nén làm khô nhanh.
4. Kiểm tra và sửa lỗi sản phẩm.
Khó khăn khi ứng dụng vào sản xuất là SMT đòi hỏi sự chính xác tuyệt đối và trình độ quản lý cao trong quá trình gia công. Đầu tư ban đầu cho máy móc thiết bị cũng tương đối lớn và mất nhiều thời gian, bởi kích thước linh kiện quá nhỏ, nếu quá trình tự động hóa không đạt chuẩn sẽ gây sai sót lớn và tốn chi phí.
Xem thêm: http://z755.com.vn/dich-vu-gia-cong-lap-rap-mach-dien-tu-cong-ty-z755.html
Mọi chi tiết vui lòng liên hệ:
CÔNG TY THÔNG TIN ĐIỆN TỬ Z755
Địa chỉ: Số 2A, Phan Văn Trị, Phường 10, Gò Vấp, TP.HCM
Hotline: 0917 900 118 (Ms. Hoa)
Email: tmdv@z755.com.vn